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Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g
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Pasta Termoconduttiva GC-4 per Dissipatori di Calore 3.5g

CREATO PER USI ESTREMI: ICPU-GE-GC4B raggiunge la migliore conduttività termica per la tua CPU o scheda grafica MASSIMA CONDUCIBILITA' TERMICA: garantisce un'eccezionale dissipazione del calore e supporta la stabilità necessaria per spingere il sistema fino al limite desiderato APPLICAZIONE FACILE E SICURA: grazie al GELID Applicator, si può applicare in modo facile e sicuro sulla CPU TEMPERATURA DI OPERAZIONE: opera tra i -30° fino ai +150°C DENSITA': la pasta ha una densità di 2,30 g/cm³; Contenuto siringa: 3.5g

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Creato per utenti professionisti ed estremi, per fornire la migliore interfaccia termica e ottenere un trasferimento di calore ultra efficiente da CPU, GP e chipset. ICPU-GE-GC4B viene fornito con il riempitivo termico sintetico a particelle di micron potenziato e la matrice polimerica per garantire la massima conduttività, un perfetto riempimento degli spazi e una viscosità ottimale. Non conduttivo elettricamente, include un applicatore aggiuntivo per un utilizzo super facile. Caratteristiche Massima conducibilità termica Composto non conduttivo elettricamente Non corrosivo, non indurente e non tossico Ultra resistente Facile da usare Preciso e sicuro Provvisto di applicatore GELID Intervallo di temperatura di esercizio da -30° a +150°C Specifiche tecniche Densità (g/cm3): 2,30 Viscosità (Poise): 1000 Contenuto della siringa: 3.5g Contenuto della confezione Pasta termoconduttiva ICPU-GE-GC4B Applicatore Gelid Manuale utente
GELID SOLUTIONS
10_ICPU-GE-GC4B

Riferimenti Specifici

ean13
4897025783706

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